6月1日消息,联发科今天在台北正式推出了一款高端芯片新品Helio P10,该芯片主打低功耗、定位追求时尚轻薄的智能手机。
据介绍,Helio P10内置主频2GHz的八核64位Cortex-A53处理器,和主频700MHz的双核64位Mali-T860图形处理器(GPU),基带芯片支持LTE Cat.6、可实现全网通。联发科表示Helio P10将在今年第三季度进入量产,搭载Helio P10的智能手机或在今年底上市。
工艺方面,Helio P10采用台积电28纳米HPC+制程,能有效降低处理器功耗。据称与28纳米HPC制程的芯片相比,Helio P10可降低30%以上的功耗。
值得一提的是,Helio P10还内置基于联发科技图像处理应用技术而设计的“非接触式心率检测应用”,可通过使用智能手机的镜头读取心率数值,其结果准确性相当于脉搏血氧仪或便携式心电图仪。
另外,在影像和多媒体功能方面,Helio P10内置RWWB影像传感器,最高支持2100万像素摄像头,其他功能包括全新降噪/去除马赛克硬件、PDAF、影像iHDR、两颗主镜头、低于200毫秒的连拍延迟,及实时影片美颜技术等。Helio P10还支持HiFi音质,据称用户可享受达到110dB SNR与-95dB THD水平的高度清晰、纯净的音效体验。
在本次发布会上,联发科还宣布了高端品牌Helio中文名:曦力。
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