转型之路！AMD封装工厂更换股东

目前，AMD在中国苏州、马来西亚槟城还建有大容量封装测试工厂，现在正式更换大股东。

来自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）签署一份最终协议，双方将就组装、测试、标记和打包（ATMP）等业务组建合资公司。

据悉，此次易的总价为4.36亿美元，通富微电将拥有合资公司85%的股权，AMD将收到3.71亿美元现金。

新的合资公司共包含5个设施，总员工预计约为5800名。根据双方公开信息，该交易最早将于2016年上半年完成。

资料显示，通富微电成立于1997年，2007年在深交所上市，公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。