联发科高端梦遭小米粉碎，10nm制程处理器逆袭高通？

前几天有报道称联发科高端梦被小米粉碎，把旗舰产品MT6795（Helio X10）当地摊货卖给小米，含着泪数钱。虽然后来联发科辟谣说被过度解读，但平心而论联发科的MT6795处理器确实达不到旗舰水平，8核A53核心、28nm工艺、没有全网通这些都比不过高通的旗舰处理器，骁龙810虽然发热，但规格远远比联发科旗舰产品高得多，即便是联发科的10核Helixo X20也做不到高端，因为它也有硬伤，工艺落伍了。

2015年联发科的日子也不好过，全年营收没增长，而盈利水平大降，痛定思痛的联发科2016年还得拼高端，为此联发科将加强新技术研发，甚至不惜改变产品路线图，今年上半年会量产10核的Helio X20处理器（MT6797），不过它还是20nm工艺，所以联发科还公准备推出Helio X30处理器，也是10核架构，但制程工艺升级到16nm FinFET，而且小核心很有可能使用ARM最新发布的Cortex-A35架构。

但是计划赶不上变化，现在智能手机市场不景气，联发科现在新工艺上已经落后高通，后者的骁龙820已经使用三星第二代14nm LPP工艺量产了，继续再推Helio X30 10核处理器还是会落后，所以联发科叫停Helio X30处理器，直接跳过16nm工艺，杀奔10nm工艺，最快今年底给客户出样，这样可以在10nm工艺节点弯道超车高通。

对于这种传闻，联发科昨天也作出回应，不是公司内部产品代号本来就有各种调整，今年一定会有一到两颗16nm和10nm工艺产品，至于接棒Helio X20的Helio X30处理器到底使用16nm还是10nm，联发科表示现在不便说明。