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苹果向三星购买5G基带芯片遭拒 苹果该如何进行下一步?

时间:2019-04-02 | 来源:互联网 | 阅读:184

话题: 三星 苹果

据台湾《电子时报》报道,近日,苹果有意向高通与三星电子采购5G基带芯片,但却遭到二者拒绝,三星方面给出的理由是产能不足。

苹果向三星购买5G基带芯片遭拒 苹果该如何进行下一步?

日前,据台媒消息报道,苹果现已在为5G版iPhone做准备了,台光电、臻鼎KY、台郡三家企业现已获得了首批印刷电路板订单。该消息一经报道,就引发了外界的密切注意。由于苹果现在正在与5G巨头高通在全球范围内"交战",而苹果为了制约高通拉来的合作伙伴英特尔,此前官方现已明确表示"手机等消费设备的 5G 基频芯片不会在 2019 年内推出。"所以在与高通交恶、英特尔无力的情况下,苹果5G iPhone会采用哪家的基带芯片,自然是让外界非常好奇。

就现在来看,除去高通和英特尔之外,在5G基带芯片方面可供选择的企业只要华为、三星和联发科三家。其中,华为巴龙5000基带仅配合自研的麒麟处理器使用,这意味着能供苹果选择只要仅存的联发科Helio M70 5G基带芯片以及三星的Exynos Modem 5100 5G基带芯片。不过,上述两家的5G芯片现在无论是在性能、还是在产能方面,均无法满足苹果的需求。

相较于苹果的一筹莫展,高通现在则是春风得意。依托在基带芯片的先发优势,高通不只一举拿下了诸多安卓手机厂商订单,今年在MWC 2019上拿出5G手机的OPPO、小米、一加、中兴、努比亚、三星、LG以及索尼等,悉数采用了高通骁龙855 骁龙X50的5G方案;还趁热打铁官宣了下一代集成5G基带芯片的Soc。依照高通说法,新的骁龙移动平台芯片(骁龙865?)将于今年第二季度流片,2020年上半年商用。

值得一提的是,在此之前高通还发布了第二代5G基带芯片——骁龙X55,该基带芯片不只在制程工艺上更先进,由原本的28nm工艺升级至7nm工艺,还全面支持2G、3G、4G、5G网络,并通吃全球5G网络频段。不言而喻,高通在5G商用方面确实是居于领先地位。

综合来看,三星联发科无法满足需求、合作伙伴英特尔研发滞后,假如苹果真的想要在今年推出5G iPhone,那么可供其选择的只要高通了。大家都知道,现在苹果在物美价廉的国产手机厂商围剿下,职业霸主地位现已开端不坚定。据IDC 2018年中国手机市场报告显示,整个2018年,苹果在中国市场卖出了3630万台iPhone,市场份额为9.1%,同比下滑了11.7%;而导致iPhone销售遇冷的主要原因是,iPhone的创新力度无法承载其高昂的定价。受此影响,苹果市值也跌落万亿美元大关,蒸发了4460亿美元。

显然,在5G浪潮袭来的2019年,假如苹果选择放弃这一风口,那么2019款iPhone的竞争力必将受到影响;而假如苹果真的要在今年推出5G版iPhone,那么将面临着无5G基带芯片可用的尴尬局面。最后,大家觉得苹果会由于5G基带芯片,而选择向高通低头吗?

苹果近日身陷高通侵权事件纠纷之中不得脱身,近日又在中国的手机产品价格又下调,可谓是屋漏偏逢连夜雨。苹果自纠纷案之前就已经使用因特尔芯片,这一次会不会跟以前是一样的呢?小编表示前排吃瓜。


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