英特尔CEO回应：下一代CPU依然会请台积电代工！

英特尔CEO Pat Gelsinger在IFS Direct 2024结束后的媒体采访中确认，英特尔将继续采用台积电的先进工艺生产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake处理器。

目前，Meteor Lake上的四个模块中，除了计算模块采用英特尔4工艺外，其他三个模块均由台积电制造。其中，SOC和IO模块采用台积电6nm工艺，GPU模块采用台积电5nm工艺。处理器的基层由英特尔自行制造，采用英特尔16工艺。

Arrow Lake的CPU模块将继续由英特尔自行生产，采用英特尔20A工艺，而GPU模块将采用台积电N3工艺。此外，根据对Intel“C for Metal”编译器代码的查阅，Arrow Lake-S桌面处理器将采用Xe-LGP架构，而移动平台的Arrow Lake-H将采用Xe-LGP+架构。

此前有传闻称，Xe-LGP+支持DPAS（点积累加收缩）指令。这一指令已经应用于Xe-HPG架构的独立显卡上，但在核显上被禁用。Xe-LGP+支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩阵乘法和累加，这意味着利用XMX核心，GPU每个时钟周期可以执行更多的操作，可用来加速XeSS。

Lunar Lake也将在今年下半年推出。与Arrow Lake不同，Lunar Lake采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core。CPU模块同样采用英特尔20A工艺，但GPU模块将采用台积电N3B工艺，并且GPU将采用基于Battlemage的Xe2-LPG架构，领先于Arrow Lake一代。

此外，有消息称，英特尔未来代号为Nova Lake的处理器也将由台积电生产，可能采用台积电的2nm工艺，预计将于2026下半年发布。

英特尔官方最近公布了他们的“四年五个制程节点”计划，并分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本。从目前来看，英特尔仍然十分依赖台积电的先进工艺。