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悲剧!高通骁龙810过热问题依然存在

时间:2015-04-08 | 来源:互联网 | 阅读:72

话题: 高通 手机

骁龙810由于过热面临了生产问题,三星不想面对由此带来的产品推迟上市风险。而就在几天之后,LG的一位高管在电话会议上开始承认首批搭载骁龙810的G Flex 2有一些问题,但是目前已经将问题解决。随后,骁龙810的过热问题开始在社交网络上流传,话题变得越来越大。

“首批”机型



目前,高通的骁龙810处理器由台积电代工,而后者同时也为苹果和三星这样的巨头代工处理器。事实上,根据来自Patently Apple的一份最新的报告显示,台积电很有希望获得所有苹果下一代A9X(新款iPad处理器)和部分A9(新款iPhone处理器)的订单。

台积电使用20纳米工艺制造了骁龙810,同时也用同样的工艺为iPhone 6、iPhone 6 Plus和iPad Air 2制造芯片。因此,根据去年12月的一份消息称,骁龙810的过热问题并非是来自于台积电的制造工艺,而是出在了高通骁龙810的设计本身。虽然高通已经花费了一些时间修复了这个问题,但是并没有具体搞清楚真正的原因,同时高通也一直否认任何关于骁龙810过热问题的报道。

今年3月



到了今年3月,HTC也公布了同样使用骁龙810处理器的新旗舰One M9,而随后再次出现One M9在进行跑分测试时温度过高的现象。虽然在高强度跑分的过程中手机本身发热是很正常的事情,但是HTC One M9的温度居然高达55.9摄氏度,这要比上一代M8的温度整整高出了20度。

这再一次说明了骁龙810的问题,但是有迹象表明似乎通过简单的软件更新就能解决问题。根据来自XDA开发者论坛一位名叫herwegan的用户表示,通过OTA在线更新的方式就可以解决过热问题。另外,同样是来自XDA的消息称,在进行测试固件更新后,HTC One M9的跑分温度已经降到了41.7摄氏度。

从目前的情况来看,HTC One M9受到骁龙810过热问题的影响并不大,目前考虑到该款机型尚未大规模上市,因此后续还有时间将此问题解决。


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