披着5s外衣的6s：苹果iPhone SE首发拆解揭秘內“芯”

 3月31日，苹果春季三大新品iPhone SE、9.7英寸iPad Pro以及全新表带款Apple Watch全面开卖。现在，Chipworks也拿到了iPhone SE，并为我们带来了首发拆解。

▼Chipworks在晒完拆解前的真机图后，便直奔內芯去了，直接晒出了iPhone SE的PCB主板，下面我们来看看它上面都有哪些元器件，和iPhone6s到底有着怎样的联系。

▼首先，iPhone SE搭载的这颗苹果A9处理器与iPhone6s完全一致，从上面的APL1022编号来看，这应该是台积电的产品。另外，我们也可以看到，它上面印有1604的批次号，这意味着这颗芯片从封装到组装上市来到我们手中，只有大概9个星期的时间，苹果CEO蒂姆·库克对于供应链的掌控能力可见一斑。

▼内存也是和iPhone6s一样的2GB LPDDR4，来自于SK海力士，直接与A9芯片封装在一起。我们也注意到，内存芯片的批次号为1549，大概是去年12月末生产的，而A9应用处理器的生产日期大概在去年8、9月份，两者的封装则是在今年1月底。

至于这能否说明iPhone SE就是在消化此前iPhone6s的上游订单？Chipworks表示这个问题也只有库克自己才能回答，不好直接下结论，两者共线规划也不是没有可能性。

闪存方面，苹果iPhone SE用的是东芝的16GB芯片，不过工艺还是之前的19nm，目前东芝已经用上了15nm工艺。

▼在触控解决方案上，苹果继续沿用了此前iPhone5s的配置，也就是Broadcom的BCM5976和德州仪器的343S0645，BCM的触控方案在苹果产品中非常常见，从iPods、iPhone到MacBook Air/Pro，再到iPad mini我们都能见到它的身影。

▼NFC方面，苹果iPhone SE使用的是NXP 66V10，其中封装了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549，这颗芯片首次出现，正是在去年的iPhone6s上。

▼六轴惯性传感器也和iPhone6s一样，由ASIC和MEMS的两个芯片封装而成。