英特尔与瑞芯微宣布合作 SoFIA芯片四月量产

4月8日，IDF15首日除重头戏RealSense之外，英特尔还展示了移动芯片的最新成果，其中就包括与瑞芯微合作的第三代SoFIA 3G-R通讯芯片，两家共同宣布新品发布，据悉新品将于4月实现量产。

大会上，英特尔CEO科再奇与瑞芯微总裁励民共同宣布双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R正式量产全球上市。一年前科再奇与励民共同定下合作进军移动市场的方向，一年之后这一愿望终究实现。据悉，这款移动芯片整合了两家公司的各自优势，产品仅经历了半年时间的酝酿，就将于本月量产，速度是非常快的。未来英特尔和瑞芯微还将酝酿更多芯片产品，与瑞芯微合作可以理解为英特尔移动战略积极与本土企业合作的又一重要举措。

总结起来，全新的SoFIA 3G-R（C3230RK）拥有以下几个特点：1、采用64位Atom四核架构，是性能强劲的四核3G芯片。2、GPU采用四核的Mali450，SoFIA 3G-R（C3230RK）跑分达到22000分以上。3、支持1080p硬解码、1300万像素摄像头、支持主流内存和安卓5.1系统。4、搭载英特尔的Modem技术，无线信号稳定性有保证。