高通保护伞不再：小米如何走出专利围剿

遗憾的是，相比于美国的巨无霸企业，中国的半导体行业与软件操作系统领域，整体都非常落后。在美国人才市场抢手的电子信息工程等基础学科的毕业生，在中国却往往找不到符合本专业、合理薪酬的工作。一个明显的原因是，与动辄去纳斯达克上市的互联网企业或佣金丰厚的金融行业相比，这些基础行业往往投资规模巨大，回报周期长，收益率也有限。

因此，大多数活跃的中国企业，还是习惯于“跟随创新”，通过参与组装环节，薄利多销来盈利。更接地气地说，现在中国做智能手机的，就像是10年前在北京中关村攒电脑的。先画个大概样品，然后把满足需求的各个国际大厂的部件买来组装即可。唯一的区别是，智能手机的代工环节(包括贴片和组装)也需要一定技术含量。如果没有自己的工厂，还得拉上富士康、英达华或者华勤。当然，一些有进取心的企业，比如小米，还在努力打造品牌，或者构建生态链。

可以想象的是，除了华为、中兴等较少例子，这些智能手机企业都和小米一样，有待增加专利储备。如果简单反映在企业生产上，就是除了购买核心零部件，这些厂商还得为这些零件付出成本巨大的专利费。去年底，由两位智能手机诉讼案律师和一位英特尔高管共同撰写的一份长达66页的报告显示，一部售价400美元的智能手机，各种专利费用加起来竟然高达120美元，甚至超过了设备的零部件成本。这其中，高通公司生产的基带芯片组件，收取的许可费率就是业界最昂贵之一。

所以，消费者在中国市场看到的大多数情况是，紧跟海外引领者的脚步，一批批缺少核心技术的同质化品牌和产品，一批批仿造的山寨手机，伴随市场份额的此消彼长，不断地陷入兴起又消亡的循环圈。

根据研究机构ICWISE(芯谋研究)的统计，2014年，全球智能手机市场规模大概是：整个欧洲2.9亿部；美国1.3亿部；韩国2000万部；而中国是4.2亿部。另一组数字却不那么乐观，因为这个增长速度开始明显放缓，随着竞争者增多，未来放缓的速度也会逐步加快。