为了对抗英特尔，高通联手AMD有戏么？

其次是跨架构的英特尔的压力。

尽管英特尔在移动芯片市场一直进展不利，但其与移动芯片市场展讯的合作（通过注资展讯股东紫光）在未来势必会让移动芯片市场竞争更加惨烈，而由于展讯主要面向的是低端芯片市场，将不可避免导致联发科加码高端芯片市场，进而加剧以高端芯片为主的高通的压力。

最后就是所谓反垄断的效应。

这里不仅是中国对于高通反垄断的调查，而是由此引发的全球反垄断效应，尤其是针对专利授权的合理性的争议在业内一直未断，那么未来即便不会取消相应专利的授权费用，但费用的降低将是大势所趋，而专利授权至少在目前高通的利润中还占有相当的位置。更为重要的是，上述的压力已经造成高通在创新及产品上的恐慌，并引发失误。最典型的表现就是业内一直争议的高通810芯片的过热。

正是鉴于上述高通在移动芯片市场的压力，开拓新的领域实属高通未来发展的战略之需。除了业内看好的物联网外，针对数据中心和云计算的服务器芯片无疑是另外一个明智的选择。众所周知，在传统PC芯片需求疲软及移动芯片低迷的英特尔之所以还能保持营收和利润的增长，主要就是得益于服务器芯片。这除了英特尔在传统x86市场长期的技术和生态系统的积淀外，与移动智能终端飞速增长而间接拉动数据中心和云计算的市场需求也密切相关。值得注意的是，在移动芯片市场占据绝对优势的ARM阵营的厂商也意识到这个市场的前景，之前三星、英伟达等都曾试图进入这个市场，但最终收效甚微，并放弃了在这个市场的争夺。

究其原因，除了实力之外，最根本的是x86架构与ARM架构先天诉求和优势的不同。

ARM架构更注重能耗，而x86架构在性能上优势明显，但在数据中心和云计算的服务器芯片市场，性能的要求要远甚于功耗。当然我们在此并非说功耗不重要，只是相对而言。这也是为何英特尔在移动芯片市场进展缓慢的主要原因。