历代iPhone，为何只有iPhone6s深陷“芯片门”？

早在今年新一代iPhone面世之前，业界就已经得到消息称iPhone6s/6s Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nm FinFET，台积电则是16nm FinFET工艺。iPhone6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻，且大量用户通过软件获取的芯片数据显示三星和台积电的代工比例约为2：3。

令人惊讶的是，最近许多用户对两种版本的iPhone6s的功耗、续航测试表明台积电生产的A9芯片看起来有更好的性能功耗表现。一些测试中，台积电版本的6s在续航能力方面相比三星版本的优势高达30%甚至更多。一时间舆论哗然，连苹果官方都要出来澄清事实，劝说消费者不要为芯片生产方操心。“芯片代工门”成了这段时间的热点话题。

那么，苹果为何要选择两家工厂来共同代工手机最重要的组件，三星和台积电的工艺水平真的有显著差异吗？

历史

时间倒回1998年，当时，刚刚回到苹果重掌大权的乔布斯率领团队拿出的第一个新产品就是五彩缤纷的一体机：iMac。漂亮的iMac一发布就吸引了广泛赞誉，消费者热情的订单蜂拥而至。然而就在iMac的市场反响最热烈的时候，苹果却沮丧地发现自己的工厂无法及时满足庞大的订单。一再拖延的交货时间让用户的热情迅速冷却，也让苹果损失了大量潜在用户。第一代iMac最终的市场成绩并不突出，供应链的缺陷是主要原因之一。

经历失败后乔布斯痛定思痛，开始将供应链管理当作一等大事高度重视。数年后苹果iPod征服了全球数字随身听市场，那时的苹果已经有了一套成熟高效的供应链战略，其中的关键一环就是零配件双供应商策略。

所谓双供应商，就是产品的每种组件都交给两家实力相近、水平相当的工厂来代工。这样代工成本会因为两家工厂的竞争而保持在低水平，且其中一家出现特殊情况无法满足产量需求时另一家可以快速补上，大大降低了产能不足的风险。