秒骁龙810/7420 麒麟950怎样铸造？

今天上午，华为海思麒麟950正式发布，具体的性能在文章后面有详细介绍。本文也借此机会回顾下海思麒麟的发展过程，以及如何炼就今天的麒麟950？有兴趣的朋友可以一起来探讨一下。

海思半导体有限公司是华为的全资子公司，在营业收入方面位列国内IC设计公司第一。该公司成立于2004年10月，前身是华为集成电路设计中心。

海思半导体业务广泛，有固定与无线网络、网络接入终端和无线终端三大类产品，广泛运用于华为的光通讯产品和数据通信产品中，有路由器芯片、机顶盒芯片、手机平版芯片、视频监控芯片、交换机芯片和光子芯片等产品。在视频监控芯片领域，海思在国内近乎处于霸主地位。

因为本文的主角是海思麒麟。因此，其他芯片自动过滤，只谈与最广为人知的海思手机芯片——麒麟。

麒麟的发展路线选择

在最近召开的2015中国计算机大会上，中国工程院院士李国杰的讲话中将国产CPU发展逐步形成了3条路线：

一条是自主设计路线，自主构建基础软硬件体系。以龙芯、申威为代表；

一条是ARM技术路线，购买ARM指令授权或硬核、软核授权。以海思和展讯为代表；

还有一条是ODM路线，与国外合资或合作，委托国外设计，并获得部分产品产权。以兆芯和宏芯为代表。

那么，华为海思为何选择ARM路线呢？这就要从华为海思发展手机芯片的原因和目的说起。

华为发展手机芯片的原因和目的：

一方面是因为原本的合作伙伴德州仪器有可能会逐步淡出手机芯片市场——被高通用通信专利和买基带送SOC的方式撵出去；

另一方面也是提升核心零件自给能力，仿制被供应商漫天要价和卡脖子。

如果选择自主路线，市场化难于上青天，将很难从市场中回血。因此，选择购买ARM的IP核集成SOC的发展路线就理所当然了——购买现成的IP核（ARM），购买GPU核（GC、Mali）以及各种接口IP核（Synopsys），通过一定的流程，集成出SOC。