联发科高端之路坎坷：2016年将迎来转机

多元化布局

对于2016年的智能手机市场，全球主流研究机构都表现得较为悲观。TrendForce的研究报告指出，2016年全球智能手机市场的增长幅度将继续下滑，年增长率可能仅剩5.8%。

同时，在手机厂商自研芯片方面，在三星、苹果、华为的身后，小米、中兴通讯等厂商也加入其中。由此可见，芯片厂商在2016年的生存环境并不乐观。

但联发科面向2016年已经制定较为激进的出货目标：智能手机芯片出货量挑战4.8亿套，与调低之后的2014年4亿套出货量目标相比，年增长率两成；其中，4G芯片出货量挑战2.5亿套，首度超越3G芯片。

制定这样的目标，联发科信心何在？联发科的第一个判断是：2016年全球手机市场虽然将面临着需求趋缓的挑战，但仍有10%左右的成长空间，其中，新兴国家智能手机需求将扮演成长主力。

第二个判断是，随着在高、中、低端手机芯片市场的完全布局到位，“我们预期2016年公司营收、手机芯片出货量及市场占有率将较之2015年稳定上扬。我们的成长将优于产业平均水平。”

另外，对于手机厂商自主设计芯片的趋势，联发科相关负责人认为，“这种模式的投资回报率并不会太高，因为芯片设计讲究规模效应，除非一年能做到1亿支、2亿支才会划得来。而且，随着中国大陆手机市场朝着高端市场发展，这种趋势反而有助于我们高端芯片市场占有率的提升。”

对于一直念念不忘的高端市场，联发科相关负责人表示，在2015年突破次旗舰市场以后，“2016年我们将凭借更加强大的下一代Helio产品，继续冲击旗舰机市场。”

“联发科的规划已经十分明朗，在高端市场上，由10核心的Heliox20坐镇，在中端市场上，则由Heliop10抢占市场。”赛迪顾问一位半导体分析师认为，虽然高通也将推出10核芯片反制联发科，甚至用更高规模的产品构筑自己的防线，但高通正式推出新一代10核手机芯片解决方案之前，大概还有半年的等待时间，这段时间将是联发科抢占4G中高端市场的黄金时间。