手撕、强酸或激光：FBI破解苹果iPhone无障碍

这两天FBI和苹果激战正酣。为了破解杀人犯凶手的iPhone5C中的数据，FBI希望苹果可以提供技术帮助，例如开个小后门。然而，有节操的库克誓死不让FBI走后门。

面对“视死如归”的苹果，有人为FBI支了几招，可以绕过苹果公司直接破解iPhone。安全媒体 arstechnica表示，强酸和激光也许是有效的破解工具。

手撕iPhone作为FBI，需要比比逼格更有逼格的苹果更有逼格。所以，破解iPhone的方法第一步就是：手撕iPhone。

【被“撕”之后的iPhone 5c】

当然，手撕的意思是采取一些精密的手段为iPhone开膛破肚，从设备上拆下记忆芯片。这种做法相当于杀掉一个人然后从他的大脑读取信息，这个时候当然不存在什么“打死也不说”的防御机制了。

不过，直接读取芯片和读取大脑信息一样，面临许多危险。一个最大的障碍就是：芯片是被完整封装的。想要接触到信息，必须用强酸腐蚀掉封装结构。这时候，必须要求操作的精密，好比削苹果皮的同时不能触及一丝一毫的果肉。

完成了这一步，其实才刚刚上路。为了读取数据，需要一个极小的探针。好在无数的黑客已经手撕了无数的其他iPhone，摸索出了需要用探针“探索”的具体位置。这样，可以用探针一个字节一个字节地读出芯片上的信息，然后把这些数据用电脑进行分析。由于这种方法等于把信息“克隆”到了电脑上，所以可以绕过iPhone自身的“密码尝试10次上限”和“自毁功能”，从而用穷举法“试”出罪犯的手机密码是什么。

【iPhone 5c的电路板和芯片】

黑科技——激光探针如果上一个方法看起来过于惊悚，这里还有一个稍微折衷的玩法。

第一步，仍然需要“手撕iPhone”，只不过在读取信息方面，还有一种不那么血腥的手法——激光脉冲。这需要用在芯片合适的位置上钻出一个极细的孔，然后用激光照射存储芯片，从而读取出数据内同。